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作者：朱素山(朱池山) (缅甸华人, 在半導體工作42年) 目前全球通訊，網路，電腦，人工智慧，手機，元宇宙，伺服器，汽車內控制器，音響等等都是電子產品，（硬體），用半導體組合成的，所以，在選擇半導體的封裝材料上都要考慮到，高溫，低溫，濕度，等情況下，半導體的工能可以繼續運作。選擇合適的材料是必須的過程。 目前大多數半导体都是用塑膠材料，包住積成電路的硅片，由金線連接到銅花架，或是用銅材質的電路連結到封裝的錫球。 本文是分享封裝塑料的選擇和可靠性的測試。封裝過程是壓模式封装，使用热固性（交联）环氧树脂，將塑膠在高溫模器內，壓模，塑膠變成液體流入模器內的引线框架-芯片组件將它們包住，或將基板-芯片组件包住，泠𨚫後，塑膠變成固體，積成電路芯片就不會被破壞。 模塑料包括 1.环氧树脂（epoxy resin ) 有機化學的氫，氧，碳的組合, 乙醛Aldehyde 或是,酮ketone形成的 2.酚醛树脂（phenolic resin) 3.Filler填料（结晶二氧化硅）( silicon...