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車用晶片： 由於車用芯片是利基型的產品（利基产品=特殊定制产品）（niche products），通常需要提前一年做規劃，加上汽車業為了更高效的管控成本，通常採取精實生產，庫存並不多。因此在2021年，當車市迎來反轉向上的強勁需求後，晶片供不應求導致的生產阻礙，就顯得更加嚴重。 汽車半導體元件主要包含ＭＣＵ、功率半導體如IGBT、MOSFET等、感測器和各類類比元件，而自駕車還包括ＡＤＡＳ輔助類晶片、ＣＩＳ、ＡＩ晶片、（Lidar）雷達、毫米波雷達和MEMS等一系列產品；目前產能受排擠最主要集中於八吋與十二吋成熟製程所涵蓋的ＭＣＵ、功率半導體、ＣＩＳ等晶片。 汽車半導體可以分為四類積體電路 （1.微控制器、2.模擬 IC、3.邏輯 IC、4.儲存芯片），用在 1.分立器件。2.感測器。3.執行器。4.光電子器件共四大類。 儲存芯片：主要用於資料儲存功能，具體包含 DRAM（動態儲存芯片）SRAM （靜態儲存芯片），FLASH（快閃存储芯片）等。 汽车存储器在功能上与商用存储器相似，但操作形式不同。它们更接近 ECC（error correcting code) (纠错码）存储器，其中重要的是来自存储器的存取结果是正确的，并且存储的信息是正确的。随着越来越多的微处理器在汽车中使用，信号原來的分布式...